金絲系列
鍵合金絲是一種用于半導(dǎo)體封裝的電子封裝材料，采用金屬線(xiàn)材，在半導(dǎo)體芯片引腳與封裝支架之間進(jìn)行焊接
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鍵合金絲是一種用于半導(dǎo)體封裝的電子封裝材料，采用金屬線(xiàn)材，在半導(dǎo)體芯片引腳與封裝支架之間進(jìn)行焊接。該技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用，已經(jīng)成為半導(dǎo)體制造中不可或缺的一部分。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子、航空航天等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，鍵合金絲已成為主流技術(shù)，應(yīng)用于芯片與封裝支架之間的連接。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，鍵合金絲用于制造汽車(chē)控制系統(tǒng)中的電子元件，能夠保證控制系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠。在航空航天領(lǐng)域，鍵合金絲用于制造航空航天電子元器件中的細(xì)小連接，能夠滿(mǎn)足高溫、高應(yīng)力、高可靠性的要求。
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